inconel718高溫合金接頭高溫變形
采用連續(xù)光纖激光器對inconel718多晶高溫合金實(shí)施對接焊,研究了標(biāo)準(zhǔn)熱處理前后接頭微觀組織、成分偏析的演化及接頭的高溫拉伸變形行為。
結(jié)果表明,在優(yōu)化焊接參數(shù)下,接頭熔合區(qū)組織包括平面晶區(qū)、胞狀晶區(qū)、柱狀晶區(qū)和等軸晶區(qū),熔合區(qū)中心線兩側(cè)枝晶生長形態(tài)差異明顯。焊接態(tài)接頭熔合區(qū)硬度低,存在明顯的微觀偏析;標(biāo)準(zhǔn)熱處理后,熔合區(qū)偏析得以改善,接頭熔合區(qū)硬度超過兩側(cè)母材硬度。
接頭單晶熱影響區(qū)存在局部硬化區(qū),多晶熱影響區(qū)存在較窄的軟化區(qū)及晶界液化現(xiàn)象。接頭在650℃拉伸時(shí),抗拉強(qiáng)度達(dá)1111 MPa,延伸率可達(dá)9.42%,斷裂位置位于多晶母材側(cè)。
接頭高溫拉伸塑性變形方式主要為單晶母材、熔合區(qū)的位錯(cuò)多系滑移以及多晶母材的位錯(cuò)滑移和晶界滑動(dòng),拉伸斷口呈多源開裂特征,裂紋源區(qū)存在韌窩和冰糖狀斷口形貌。接頭多晶側(cè)熱影響區(qū)的晶界液化并未對接頭短時(shí)高溫力學(xué)性能產(chǎn)生明顯影響。
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