CuTeP 是一種以碲和磷為主要合金元素的銅合金，成分設(shè)計(jì)為銅 98.5%-99.3%、碲 0.04%-0.08%、磷 0.03%-0.07%，雜質(zhì)總含量≤0.5%。碲的加入使切削效率比 CuSP 再提升 20%，同時(shí)保持 90% IACS 的導(dǎo)電率，成為高端電子領(lǐng)域精密零件的專用材料。

0.06% 碲形成的 Cu?Te 顆粒（硬度 HV180）比 CuSP 中的 Cu?S 顆粒更穩(wěn)定，在切削過(guò)程中能持續(xù)提供潤(rùn)滑作用，顯著改善切削性能。某半導(dǎo)體設(shè)備廠加工 CuTeP 電極針時(shí)，CNC 銑削速度可達(dá) 2000mm/min，加工后零件的尺寸公差 ±0.003mm，無(wú)需拋光即可滿足精密對(duì)接要求。與硫相比，碲對(duì)導(dǎo)電率的影響更小，某 5G 基站的連接器采用該合金后，信號(hào)傳輸延遲≤0.5ns，優(yōu)于黃銅連接器 1.2ns 的傳輸延遲。

力學(xué)性能略優(yōu)于 CuSP，抗拉強(qiáng)度 270-300MPa，延伸率 35%-38%。某無(wú)人機(jī)的電機(jī)電刷采用該合金后，在高頻振動(dòng)工況下運(yùn)行 5000 小時(shí)，磨損量?jī)H 0.03mm，使用壽命是石墨電刷的 3 倍。耐蝕性在濕熱環(huán)境中表現(xiàn)穩(wěn)定，在 40℃、95% 濕度的條件下，年腐蝕速率約 0.006mm，某戶外傳感器的接線端子采用該合金后，使用 2 年無(wú)銹蝕，接觸可靠性達(dá) 100%。

加工性能適配超精密加工工藝，冷加工率 80%，能軋制成 0.03mm 的帶材，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，滿足半導(dǎo)體設(shè)備的高精度要求。焊接采用激光焊，熱影響區(qū)寬度≤0.05mm，接頭強(qiáng)度達(dá)母材的 90%，適合微型零件的連接。

制備工藝需防止碲的燒損，采用真空熔煉（真空度 10??Pa），碲以純碲塊的形式加入 850℃的銅液中，攪拌 20 分鐘以確保均勻分布。冷軋后的成品經(jīng) 400℃退火 1 小時(shí)，控制晶粒尺寸在 15μm 左右，保證性能的一致性。

其應(yīng)用集中在高端電子領(lǐng)域：半導(dǎo)體設(shè)備的電極針、載物臺(tái)；5G 通信的高頻連接器；無(wú)人機(jī)的電機(jī)電刷；精密儀器的傳感器引線等，兼顧了超精密加工性能與高導(dǎo)電性。