S32760雙相不銹鋼固溶溫度對(duì)組織與耐點(diǎn)蝕性能的影響

專家利用OM,EPMA,SEM,EDS,TEM等研究了固溶溫度對(duì)S32760雙相不銹鋼熱軋板顯微組織的影響及合金元素的分布特征,并通過電化學(xué)工作站測定了材料的耐點(diǎn)蝕性能.

結(jié)果表明,S32760雙相不銹鋼在1080℃以上高溫固溶過程中,N元素從g相擴(kuò)散轉(zhuǎn)移至d相中.若固溶后緩慢冷卻,則N原子又重新遷移回g相中;

如果固溶后水冷,則N原子來不及擴(kuò)散,于d相中原位彌散析出Cr2N顆粒.Cr2N顆粒的數(shù)量由淬火前的固溶溫度決定,溫度越高數(shù)量越多.當(dāng)固溶溫度從1100℃升至1300℃時(shí),d相中N的固溶度快速上升,其顯微硬度由281 HV提高至345 HV;而g相由于相比例降低也使得N的濃度間接上升,顯微硬度由290 HV升至314 HV.

同時(shí),由于實(shí)驗(yàn)鋼中含有W,S32760雙相不銹鋼熱軋板在1040℃以下熱處理有s相析出,因此其固溶水冷溫度區(qū)間較窄,最佳固溶溫度為1060℃.此溫度保溫60 min后水冷,試樣中無析出物,Brinell硬度為249 HBW,點(diǎn)蝕電位為1068 m V,維鈍電流密度為1.48×10-4A/cm2.